金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泽钼新材料科技有限公司申请一项名为“一种基于微纳米多孔铜粉复合金属材料”的专利，公开号CN120485569A，申请日期为2025年05月金属材料 。
专利摘要显示，本发明涉及金属材料技术领域，公开了一种基于微纳米多孔铜粉复合金属材料，由以下组分构成：基体为粒径50‑500纳米的微纳米多孔铜粉，孔隙率30‑80％，孔隙直径20‑200纳米；金属添加剂包括5‑20wt％的铝粉、3‑15wt％的镍粉；功能添加剂包括1‑8wt％的钛粉、0.5‑5wt％的石墨烯和0.3‑3wt％的碳纳米管；所述微纳米多孔铜粉表面通过电化学沉积形成厚度50‑500纳米的镍‑钛合金镀层金属材料 。通过微纳米多孔铜粉的分级孔设计，主孔道提供快速电子传输路径，低温预压阶段消除粉末间隙应力，高温高压阶段促进原子扩散与致密化，进而能够有效降低电阻，减少能量在传输过程中的损耗，提高整个系统的能量传输效率。
天眼查资料显示，苏州泽钼新材料科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业金属材料 。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泽钼新材料科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界